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CT-028 金保护剂

金保护剂是特殊配方的金保护剂,由高效的氧化抑制剂溶于水中所组成,不含溶剂,在镀层表面形成的薄膜无毒、无刺激物。此抗氧化薄膜中含有特殊的润滑剂,对电子零件表面不会造成不良影响,不影响焊锡性能,接触电阻小,也广泛使用于电子类产品的制程,可防止金镀层表面的氧化变色。

项目说明
型号CT-028
名称金保护剂
产品线钝化防护
保护剂100ml/L
纯水余量
温度45℃
浸置时间5min

量产参数以现场试样与最新版说明书为准。

参考工艺

工艺路径

前处理

除油 / 水洗,保证基材洁净无油膜

活化(如需)

按材质选择表调或活化,避免损伤基材

钝化 / 保护

按说明书开槽,控制浓度、温度与时间

水洗 · 干燥

充分水洗后干燥,必要时封闭增强

检验

外观与盐雾 / 耐温等按目标抽检

参数因材质与前处理而异,量产前请以试样与最新版说明书为准。

效果示意

处理前后对比

处理前
处理后

示意图 · 实际效果以试样报告为准

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