首页 / 产品 / 无氰电镀 / CT-288
无氰晶圆 / 精密镀金方向。金纯度 99.98% 表述；深宽比 5:1 微盲孔 TP 值 90%+。
金纯度
微盲孔
孔底/孔口厚度比
参考工艺
除油、活化，保证结合力
按无氰工艺控制电流密度与时间
后处理与保护膜按场景选择
外观、厚度、纯度与结合力
参数因材质与前处理而异，量产前请以试样与最新版说明书为准。
效果示意
示意图 · 实际效果以试样报告为准
寄样或到测 · 工艺调试 · 量产供货
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