天跃新材料
| 项目 | 说明 |
|---|---|
| 型号 | CT-360 |
| 名称 | 铜无氰化学镀银 |
| 产品线 | 无氰电镀 |
| 问题 | 原因 |
| 1、沉积速度慢 | 主盐不足 |
| 2、镀层发黄不均匀 | 主盐不足 |
| 3、难以上镀 | 前处理不良 |
产品特性
- 安全。不含氰化物等剧毒物。
- 操作简单。适合各种电子产品功能性电镀，只需常温浸泡即可上镀。
- 稳定。药水能长期保持稳定的工作性能，不会变质。
- 镀层性能佳。符合RoHs标准，均匀、致密与基材结合力好，不会起泡、脱皮、漏镀。
- 药水维护简便。只需定期补充主成分即可持续稳定工作。
- 成本低。不需整流器通电，不需加热器加热，用量少。
量产参数以现场试样与最新版说明书为准。
参考工艺
工艺路径
前处理
除油、活化，保证结合力
镀覆
按无氰工艺控制电流密度与时间
水洗 · 保护
后处理与保护膜按场景选择
检验
外观、厚度、纯度与结合力
参数因材质与前处理而异，量产前请以试样与最新版说明书为准。
效果示意
处理前后对比
处理前
处理后
示意图 · 实际效果以试样报告为准
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