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无氰电镀替代

0 氰 · 电子与半导体封装

痛点

想换无氰,又怕产线不稳

含氰工艺监管与安全压力大。需要可稳定上线的无氰金银路径。

工艺路径

评估现有线

基材、厚度、外观、节奏

选型

无氰镀银 / 镀金匹配

试样上线

小批验证结合力与外观

量产维护

补加与槽液管理

实测摘要

成功工况摘录

客户信息已隐去 · 完整结论以试样报告为准

无氰镀银

约 10 s 节奏

工艺节拍公开表述

晶圆镀金

纯度 99.98%

高纯度方向

镀金件盐雾

48 h 级摘要

防护后验证方向

按此工况申请试样

材质 + 目标指标,工程师给出路径建议